|
Описание |
|
|
Номинальный размер |
Применения
- Применим для жидких и газообразных сред, в том числе коррозийных, а также для коррозийных окружающих сред, для требований к повышенной чистоте процессов
- Для UHP (сверхчистые применения)
- Производство полупроводников и электронных плат
- Газораспределительные системы
Особенности
- присоединения к процессу, совместимые с VCR®
- испытаны на утечку гелием
- электрополированный корпус
Типовой лист 