|
Описание |
|
|
Номинальный размер |
Применения
- Применим для жидких и газообразных сред, в том числе коррозийных, а также для коррозионных окружающих сред, для требований к повышенной чистоте процессов
- Для всех UHP (Ultra High Purity, сверхчистые среды) применений
- Полупроводниковая промышленность, производство электронных плат
- Газораспределительные системы
Особенности
- Уплотнения, совместимые с VCR®
- Прверены на утечку гелием
- Электрополированный корпус
- Шероховатость поверхностей присоединения к процессу Ra ≤ 0.25 мкм
Типовой лист 